care este potrivit pentru lipire în vid,CU-ETPsauCU-OF?
Selectie si recomandari
Se recomandă prioritizarea cuprului TU2 fără oxigen pentru lipirea prin lipire în vid/difuzie în vid. Cu un conținut de oxigen ≤0,003% și
puritate mai mare (Cu+Ag ≥ 99,95%), oferă avantaje precum lipsa de fragilizare a hidrogenului, conductivitate electrică și termică ridicată și excelentă
performanta de sudare/brazare. Acest lucru îl face deosebit de potrivit pentru aplicații electrice de vid și conexiuni de etanșare de înaltă fiabilitate.
În schimb, T2 reprezintă cuprul obișnuit (Cu ≥ 99,90%, oxigen≤ 0,06%) și este mai predispus la „boala hidrogenului” și fragilizare
riscuri în vid/atmosfere reducătoare. Acest fenomen este cauzat de reacția dintre granița Cu₂O și hidrogen, făcând ca T2 în general nepotrivit ca
material de bază preferat pentru lipirea în vid.
